Компания Texas Instruments (TI) представила новое поколение чипов WiLink. Новинка представляет собой передовое однокристальное решение, построенное по 65-нм техпроцессу и объединяющее в себе модули WiFi-n, FM трансивер, Bluetooth 3.0 и GPS.

По заявлению компании, размеры нового чипа в два раза меньше, а потребление энергии снижено на 30% по сравнению с предшественниками.

Среди характеристик новинки основной можно назвать поистине уникальную способность к совместной работе на одном чипе нескольких технологий. Столь слаженная работа обеспечивается тем, что внутриядерные связи с малым энергопотреблением обеспечивают поддержку большего числа параллельных подключений.

Свойства самих модулей также заслуживают отдельного внимания.

GPS отличается высокой производительностью и точным позиционированием даже в плотной застройке.

Bluetooth показывает отличную RF-производительность, низкое энергопотребление и поддерживает расширение дополнительными протоколами.

Wi-Fi отличается надежностью и поддерживает 802.11 a/b/g/n, WiFi Direct и режим Soft AP.

FM-модуль обладает высокой чувствительностью и работает с внутренней антенной.

Ожидается, что официальный релиз WiLink 7.0 состоится на выставке Mobile World Congress 2010, которая пройдет в Барселоне с 15 по 18 февраля. На данный момент первые образцы WiLink 7.0 поставляются основным OEM производителям. Выход на рынок готовых устройств на базе WiLink 7.0 ожидается уже к концу 2010 года.