17 ноября на конференции SuperSpeed USB Developers Conference, которая пройдет в Сан-Хосе (Калифорния), будет представлена финальная верся спецификации нового высокоскоростного стандарта USB 3.0. Скорость передачи данных по USB 3.0 будет превышать показатели USB 2.0 приблизительно в 10 раз и достигать порядка 5 Гбит/с. При этом, совместимость с предыдущей версией интерфейса сохранится.

Спецификацию USB 3.0 опубликуют 17 ноября

Оборудование, использующее новые разъемы USB 3.0 должно появиться на рынке в следующем году. Развитием проекта SuperSpeed USB занимаются такие крупные компании, как Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft и Texas Instruments.