По словам Ананда Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старшего вице-президента и генерального менеджера отделения Ultra Mobility Group компании Intel, новая мобильная платформа Moorestown будет готова в 2009 - 2010 году. В доказательство он продемонстрировал первую полупроводниковую пластину-подложку для будущей платформы.

Ананд Чандрасехер на IDF

Напомним, что платформа Moorestown была анонсирована относительно недавно. Она является следующим поколением платформ для мобильных устройств и отличается сверхнизким энергопотреблением и широкими возможностями. Например, ее особенностью должно стать объединение центрального и графического процессора и контроллера памяти в одном чипе. Время автономной работы устройств на базе Moorestown будет в несколько больше, чем нынешней платформы Menlow.

Ожидается, что платформа Moorestown придаст новый импульс развитию мобильных устройств, в частности UMPC и MID.