Компания Hynix планирует начать производство флэш-памяти по новой технологии TLC (Triple Layer Cell). Проще говоря, в отличие от выпускаемой сегодня памяти новая технология предполагает использование трехслойных чипов. Напомним, что сейчас доступны только чипы созданные по технологии SLC или MLC, Single или Multi Layer соответственно. Использование при производстве технологии TLC позволит сократить стоимость памяти как минимум на 30%.

Логотип Hynix

Еще одним преимуществом новой технологии является то, что 32Гб NAND TLC модуль по размерам на треть меньше чем предшественник, что позволит создавать еще более компактные накопители для мобильных устройств. Производство флэш-памяти по новой технологии Hynix планирует начать уже в октябре текущего года.