версия для кпк > |
Коммуникаторы, смартфоны, КПК, GPS-навигация |
Новости : Каталог КПК : Аксессуары для КПК : Программы для КПК : Форум : Статьи, обзоры | ||
Где купить : Цены : Техподдержка : Для прессы : Контакты : Вакансии : Ссылки : Пропажи | поиск: | |
Новости
Реклама
|
НОВОСТИ HPC.ru
iPhone 3G оснастят новым чипом от Infineon[среда, 9 апреля 2008 г, 07:11]Зарубежные блоггеры после изучения бета-версии прошивки 2.0 поставляемой вместе с SDK iPhone пришли к выводу, что горячо ожидаемая версия Apple iPhone 3G будет оснащена модулем связи на базе нового чипа S-GOLD3H производства компании Infineon. Подробное изучение прошивки выявило некоторые инструкции, предназначенные как раз для данного чипа.
Стоит отметить, что в обычном iPhone установлен чип Infineon S-GOLD2, поэтому использование в 3G версии улучшенной версии чипа от того же производителя вполне оправдано. Что же касается самого S-GOLD3H, то известно, что он в отличие от предшественника способен работать в сетях WCDMA с поддержкой протокола высокоскоростной передачи данных HSDPA (до 7,2Мбит/c). С более подробными характеристиками Infineon S-GOLD3H можно ознакомиться на сайте Infineon.
Источник: Engadget
|
Реклама
|