Новый Wi-Fi чипсет от Texas Instruments создан специально для сотовых телефонов

Американская компания Texas Instruments представила чипсет третьего поколения TNETW1250 стандарта 802.11, предназначенный для использования в мобильных устройствах. Чипсет поддерживает стандарты 802.11 b/g и 802.11 a/b/g. Этот чип разработан для использования с процессорами семейства OMAP, контроллерами GSM, GPRS, CDMA и EDGE, а также с одночиповым контроллером Bluetooth. Наличие Wi-Fi в телефонной трубке позволит скачивать информацию, музыку, видео, мелодии звонков и заставки быстрее, чем с помощью традиционных беспроводных средств. Кроме того, чипсет поддерживает технологию VoWLAN, которая позволяет передавать голос по беспроводным сетям. Это поможет существенно снизить расходы на международные звонки.

Новый чип в четыре раза меньше любого из имеющихся на рынке аналогов. Он потребляет небольшое количество энергии и его использование не должно сильно влиять на продолжительность автономной работы устройства. Производство чипов начнется в середине текущего года, и уже к осени появятся первые модели сотовых телефонов со встроенным модулем Wi-Fi.