В понедельник на проходящей в Каннах конференции ассоциации 3GSM компании Samsung Electronics и Infineon Technologies объявили о начале сотрудничества в целях создания комплексного системного решения для смартфонов на базе Symbian OS. Это позволит существенно сократить время разработки.

Текущая платформа включает в себя недавно представленный процессор от Samsung - System-in Package (SiP) Application Processor и полнофункциональный модем Infineon для GSM/GPRS класса 10. Платформа использует Symbian OS, ПО для телефонии TapRoot Systems и беспроводный MPEG-4 декодер PacketVideo и кодер.

Центральной частью среды станет Samsung System-in-Package (SiP) – интегрированный ARM9 процессор (Samsung S3C2410), а также 256Мб NAND Flash и 256Мб SDRAM. Благодаря небольшим размерам SiP (17x17 мм и высотой 1,4 мм) должно значительно уменьшиться энергопотребление.

Ключевыми элементами небольшого по размерам модема Infineon являются интегрированный контроллер передачи данных E-GOLD+ V2, RF радиопередатчик SMARTi DC, управление энергопотреблением IC E-Power, а также набор протоколов GSM/GPRS.

Смартфон будет использовать Symbian OS и программное обеспечение для телефонии от TapRoot Systems, в том числе модуль GSM/GPRS Telephony Module (TSY). Платформа также представляет такие мультимедийные возможности, как встроенная цифровая камера, MPEG-4 VOD, MP3- плеер и просмотрщик графических файлов в формате JPEG. Эти приложения были оптимизированы под S3C2410 компанией PacketVideo. Все функции мультимедиа полностью соответствуют проекту 3-го поколения 3rd Generation Partnership Project (3GPP).

Первый прототип должен быть представлен в эти дни в Каннах.