Во вчерашних новостях мы рассказывали, что Intel cобирается представить новый чип для смартфонов. Сегодня у нас появилась более подробная и точная информация на эту тему.

Ожидается, что Intel официально приурочит презентацию микропроцессор для интеллектуальных телефонов к началу выставки-ярмарки 3GSM Congress, которая открывается на следующей неделе.

Чип под кодовым названием Manitoba обладает достаточной вычислительной мощностью для исполнения довольно сложных приложений, а высокая степень его интеграции, как утверждает Intel, позволит продлить срок службы батареи мобильных устройств.

На одном кристалле Manitoba, который называют «беспроводным интернетом на кристалле», содержится флэш-память, процессор цифровой обработки сигналов и ядро XScale. Чип предназначен для производителей мобильных телефонов, разрабатывающих продукты для высокоскоростных беспроводных сетей, таких как сети GPRS (General Pack Radio Service). Manitoba поможет в разработке телефонов, которые, кроме обычной голосовой связи, обеспечивают беспроводной доступ к вебу и воспроизведение аудиофайлов.

На 3GSM Intel сделает упор на Manitoba, а также на Centrino — набор технологий, в который входит процессор с кодовым названием Banias, чипсет и модуль Wi-Fi. Оба продукта служат примером наращивания усилий компании по интеграции новых технологий в системные платы и непосредственно в микросхемы. «Это то, в чем Intel наиболее сильна. Мы занимаемся интеграцией беспроводных ЛС с другими технологиями, такими как Bluetooth и GPRS», — сказал представитель Intel. По его словам, интеграция процессора цифровой обработки сигналов (DSP), флэш-памяти и ядра XScale позволит создавать трубки более удобной конструкции, поддерживающие более мощные приложения.

Centrino, Banias и Manitoba — часть инициативы Intel по созданию продуктов, выходящих за рамки мира ПК и нацеленных на такие перспективные направления, как рынок мобильных телефонов и беспроводных сетей. Чип Manitoba составит конкуренцию продуктам Texas Instruments и Motorola, которые уже предлагают интегрированные процессоры беспроводной связи. Другие производители также встраивают DSP и процессоры приложений в единый чип, хотя добавление в такой чип еще и памяти необычно.

Официальный выпуск Centrino запланирован на 12 марта.