Вчера Samsung Electronics представила новый конструктив, который сама охарактеризовала как первый многочиповый пакет, включающий флэш-память, процессор и OЗУ. Железное решение под названием System-in-Package разработано для уменьшения количества отдельных компонентов, веса и размеров наладонников.

System-in-Package состоит из 203 МГц процессора ARM920T, 256 Мбит NAND флэш-памяти и 256 Мбит SDRAM памяти. Размеры микросборки - 17 x 17 мм, высота - 1.4 мм.

Процессор ARM поддерживает USB-интерфейс для подключения различной периферии - принтеров, накопителей и других устройств, а также для синхронизации с настольными компьютерами.

По словам представителей Samsung, System-in-Package будет работать и со стандартом SDIO - разновидностью Secure Digital (SD), позволяющим подключать различные аксессуары (фото, GPS, Wi-Fi и так далее) на картах расширения памяти.