На конференции Intel Developer Forum, проходящей в Тайбэе, компания Intel представила новые процессоры семейства XScale, новые чипы флэш-памяти, а также рассказала о технологии многочиповой упаковки.

В основу новых чипов положена технология "одночиповых систем" - system-in-a-package (SIP), основанная на способе многоуровневой упаковки флэш-памяти - multi-level-cell (MLC).

До конца 2002 года в семействе XScale компания намерена представить полностью интегрированный чип Manitoba, который будет включать в себя флэш-память, DSP процессор и ядро XScale PXA. Сегодня же компания Intel представила два новых процессора PXA261 и PXA262, включающих в себя RISC-ядро XScale PXA250 и флэш-память Intel StrataFlash. Процессоры, являющиеся первыми SIP-продуктами Intel, упакованы в корпус chip-scale package (CSP) размерами 13 x 13 x 1 мм. Чип Intel PXA261, состоящий из 200 Мгц ядра XScale PXA250 и 16 Мб флэш-памяти, будет поставляться по цене $36,10 за штуку в оптовых (от 10 тысяч) партиях. Чип Intel PXA262, состоящий из 300 МГц или 200 МГц ядра и 32 Мб флэш-памяти, обойдется оптовым заказчикам, соответственно, в $54,60 и $62,60.

Помимо этого, компания анонсировала образы новой 1,8 В флэш-памяти StrataFlash Wireless Memory, изготавливаемой с применением норм 0,13 мкм техпроцесса (именно такая память используется в новых интегрированных процессорах XScale). Предыдущее поколение чипов StrataFlash имело напряжение питания 3,3 В и изготовлялось с применением норм 0,18 мкм техпроцесса. Новые чипы StrataFlash емкостью 64 Мбит, 128 Мбит и 256 Мбит появятся на рынке в массовых количествах во втором квартале следующего года. Образцы чипов емкостью 128 Мбит уже доступны по цене $17,75 за штуку в партиях от 10 тысяч штук; чипы емкостью 64 Мбит и 256 Мбит появятся в самом начала 2003 года.