Несмотря на то, что рынок мобильной связи испытывает определенные трудности, компании-тяжеловесы электронной промышленности оценивают перспективы развития и будущее отрасли. Так, Philips Semiconductors собирается заключить соглашение с Samsung о разработке новой платформы для сотовых телефонов следующего поколения.

Кстати, новую платформу для сотовых телефонов разрабатывает и Infineon совместно с некоторым, пока неизвестным, вендором. Попытки Infineon и Philips потеснить Texas Instruments и привлечь внимание производителей трубок пришлись как раз на тот момент, когда мир потихоньку переходит на 2,5G и 3G.

В платформу Infineon будут включены программное обеспечение и чипы для быстрого и надежного продвижения массовых телефонов среднего уровня, совмещающих функциональность и сравнительно невысокую цену.

Еще не так давно мобильные телефоны строились на основе электроники и ПО, разработанных полностью усилиями самих вендоров. Всего лишь год назад Nokia и Ericsson начали открывать свои платформы для других вендоров.

Ericsson создала подразделение Ericsson Mobile Platforms, занимающееся предоставлением решений для вендоров телефонных аппаратов, желающих побыстрее выйти на рынок. А Nokia всячески продвигает свою платформу Series 60 (на которой, кстати, построен последний телефон компании, Nokia 3650), стремясь сделать ее стандартной для смартфонов. Лицензию на Series 60 уже приобрели Siemens, Matsushita и Samsung. В сумме с этими компаниями Nokia контролирует почти 60% рынка и Microsoft с ее Smartphone пока тут мало что светит, хотя уже видны попытки компании захватить побольше рынка (вспомним об отказе поддержать J2ME).

Учитывая все эти обстоятельства Samsung, занимающий третье место по объемам продаж сотовых телефонов, затеял свою игру. Сейчас Samsung разрабатывает телефоны как на основе SmartPhone 2002, так и на Series 60, но не зря аналитики из In-Stat/MDR говорят, что скорее всего, компания вместе с Philips предложит свою, альтернативную платформу, в которой наверняка будут видны элементы SmartPhone 2002 и Series 60.

Марио Ривас (Mario Rivas), исполнительный вице-президент по коммуникационному бизнесу Philips Semiconductors, отказался прокомментировать сообщение о заключении стратегического альянса с Samsung, но подтвердил тот факт, что Philips собирается представить свою платформу. Первые разработки будут ориентированы на 2,5G, а к концу этого года можно ждать разработок и для 3G.

Кроме того, в Philips Semiconductors подтвердили сообщение о заключении контракта с Ericsson Mobile Platforms о поставке чипов для их решений.