В отличие от всех других микросхем flash-памяти, Intel Wireless Flash производится по 0,13-микронной технологии, что, по словам разработчиков, обеспечивает почти четырехкратное превосходство в быстродействии по сравнению с микросхемами, произведенными по 0,18-микронной технологии. Это увеличвает скорость обмена данными м процессором, что позволит владельцам сотовых трубок с новыми микросхемами памяти быстрее просматривать WAP-ресурсы, обрабатывать мультимедийную информацию.

Память будет выпускаться в микросхемах трех объемов: 32, 64 и 128 Мбит. 64-мбитные микросхемы уже выпускаются в опытном порядке, производство 32-мбитных начнется летом этого года, а 128-мбитных в начале следующего.

Вместе с новой памятью Intel анонсировал и новый процесс производства корпусов для нее. Высокая степень интеграции плат в новых корпусах, по мнению представителей компании, позволит уменьшить размеры мобильных телефонов и снизить энергопотребление.