Модули памяти от Hynix

Компания Hynix Semiconductor America в ближайшее время планирует выпуск высокоплотных модулей памяти DRAM в корпусе FBGA. Модули предназначены для использования в устройствах, где важен малый размер. Компания собирается поставлять на рынок мобильных устройств SDRAM FBGA емкостью 128Мб (8Мх16) в двух конфигурациях: с напряжением 3.3 или 2.5 вольт. Первый может использоваться в ноутбуках и наладонниках, второй – в смартфонах и последних моделях КПК.

В планы Hynix Semiconductor America также входит

поставка модулей памяти емкостью 16Мб и 64Мб. Они предназначены для цифровых фото- и видеокамер. Преимуществами корпуса FBGA является сверхкомпактное размещение с высотой 1мм и шагом контактов в 0.8мм. Такие модули отвечают стандартам JEDEC, а их массовое производство назначено на этот квартал.