версия для кпк > |
Коммуникаторы, смартфоны, КПК, GPS-навигация |
Новости : Каталог КПК : Аксессуары для КПК : Программы для КПК : Форум : Статьи, обзоры | ||
Где купить : Цены : Техподдержка : Для прессы : Контакты : Вакансии : Ссылки : Пропажи | поиск: | |
Новости
Реклама
|
НОВОСТИ HPC.ru
Hitachi изготовила чип с толщиной листа бумаги[четверг, 28 июня 2001 г, 14:52]По данным Nikkei компании Hitachi удалось разработать чип, который может быть интегрирован в бумагу, что позволит начинять им банкноты и различные платёжные документы. Кроме того, чип будет поддерживать возможности беспроводной коммуникации. Ожидается, что первые "сэмплы" подобных решений появятся не раньше, чем через три года.
Источник: 3DNews
|
Реклама
|