версия для кпк > |
Коммуникаторы, смартфоны, КПК, GPS-навигация |
Новости : Каталог КПК : Аксессуары для КПК : Программы для КПК : Форум : Статьи, обзоры | ||
Где купить : Цены : Техподдержка : Для прессы : Контакты : Вакансии : Ссылки : Пропажи | поиск: | |
Новости
Реклама
|
НОВОСТИ HPC.ru
Samsung тестирует подложку для полупроводников, толщиной в 0,08 мм[вторник, 11 сентября 2007 г, 06:03]
Компания Samsung Electro-Mechanics представила свою новую разработку, которая представляет из себя подложку для полупроводников, имеющую рекордно малую толщину - 0,08 миллиметра. Сейчас образцы подложки разосланы для тестирования ряду производителей электронных компонентов, и если тесты пройдут удачно, то ещё в этом году Samsung начнёт коммерческие поставки нового продукта. В настоящий момент для подобных продуктов рекордной является толщина в 0,1 миллиметра, и этот рекорд так же установлен компанией Samsung в 2005 году. Представители исследовательской лаборатории Samsung Electro-Mechanics отмечают, что с технической точки зрения новая подложка может быть использована для изготовления до 20 слоев полупроводников в модулях флеш-памяти или DDR-памяти компьютеров. Напомним, что компания Samsung и сама занимается производством такой памяти, и стоит ожидать, что в наибольшей мере преимущества новой подложки раскроются именно в чипах от Samsung. Тонкости разработки пока не разглашаются, известно лишь, что в новой разработке Samsung применяются специальные медные соединения.
Источник: Samsung Electro-Mechanics
|
Реклама
|